一、核心技術方案優勢：區別于普通氧分析儀的硬核能力

1. 氧化鋯傳感核心，無滯后精準測氧

采用東麗自研陶瓷氧化鋯傳感器，恒溫 700℃構建穩定濃差電勢，無需耗材滴定、無需參比氣體，依靠空氣自參比即可完成測量；響應速度遠快于電化學傳感器，可實時捕捉工藝瞬間氧波動，適配動態生產工況。

2. 寬量程全覆蓋，適配全濃度場景

支持 ppm 微量低氧～21% VOL 常規氧 自動切換測量，一臺設備兼顧惰性氣氛高純監測、常規空氣比對、包裝殘氧微量檢測，解決多工況設備重復采購問題。

3. 分體式集成設計，適配復雜產線布局

傳感器與主機轉換器分離式結構，可靈活安裝于真空腔體、爐體側壁、狹小設備空間，布線簡潔、占地極小，適配自動化產線集成與設備配套嵌入式使用。

4. 高抗干擾長壽命，適配工業嚴苛工況

專屬涂層防護鋯傳感元件，有效抵抗輕微粉塵、常規工藝揮發物干擾；相比傳統氧傳感器，杜絕頻繁漂移、頻繁更換弊端，大幅降低產線停機維保成本。

5. 標準化數據輸出，支持智能化聯動

支持模擬信號、數字通訊傳輸，可對接 PLC、上位機、MES 系統，實現實時監測、超限報警、數據溯源、工藝聯動調控，契合智能制造與合規化生產需求。

二、分行業定制化落地解決方案

食品醫藥包裝行業｜密閉殘氧檢測解決方案

食品充氮包裝、藥品鋁塑包裝、無菌注射液頂空，微量殘氧超標會引發氧化變質、保質期縮短、微生物滋生；傳統抽檢設備響應慢、取樣誤差大、無法量化管控。

東麗定制方案

搭載 LF-200、LC-450F 專用包裝機型

支持針式穿刺微量取樣，僅需 3mL 微量氣體即可完成檢測，不破壞包裝整體結構；

自動抽吸 + 手動進樣雙模式，適配批量抽檢與精準復檢；

內置泵體保護與防油污過濾組件，適配包裝塑化劑、微量油脂揮發工況；

精準鎖定 ppm 級殘氧數據，判定充氮合格率，規范包裝封口工藝。

最終實現

解決包裝脹氣、變質、保質期不達標的質量隱患，實現每批次殘氧數據可查、可追溯，滿足食品藥企質檢合規要求。

鋰電 & 新材料行業｜惰性氣氛保護監測解決方案

應用痛點

鋰電注液、電芯封裝、材料燒結全程需高純氮氣 / 氬氣保護，氣氛內微量氧超標，會導致電芯氧化、內阻升高、成品良率下降；人工抽檢滯后，無法實時監控爐體、手套箱氧波動。

東麗定制方案

采用 LC-750 高精度泵吸式機型

24 小時連續在線監測箱體內氧濃度，實時捕捉漏氣、氣源不純、閥門失效等異常；

高低氧閾值自由設定，超標自動報警，及時聯動補氣、停機保護；

搭配前置除塵、除濕、吸附預處理套件，杜絕水汽、粉塵、微量有機物污染傳感器；

長期穩定監測低氧環境，杜絕頻繁漂移校準，適配車間連續化量產工況。

最終實現

穩定控制生產線惰性氣氛純度，從源頭降低電芯氧化不良率，大幅提升產品一致性與生產良率。

熱處理 & 粉末冶金行業｜爐體氣氛控氧解決方案

應用痛點

退火爐、燒結爐、釬焊爐氣氛氧含量不穩定，會造成工件氧化發黑、表面色差、硬度不達標、脫碳缺陷，傳統儀表響應滯后，無法動態匹配爐體工藝。

東麗定制方案

搭載 RF-400 爐體專用機型

耐高溫適配設計，可近距離對接爐體取樣口，高溫樣氣適配性強；

極速響應動態追蹤爐內氧變化，輔助工藝人員微調氮氣配比、爐溫參數；

抗高溫揮發物、金屬粉塵干擾，適配熱處理嚴苛工業環境；

長期在線連續運行，穩定性強、故障率低。

最終實現

精準管控爐內氣氛平衡，杜絕工件氧化瑕疵，提升熱處理成品外觀與性能一致性，降低工藝報廢成本。

真空鍍膜 & 半導體行業｜真空腔體微量氧監測方案

真空蒸鍍、濺射鍍膜、半導體封裝工藝中，腔體微量氧殘留會導致鍍膜脫落、透光率下降、封裝氧化缺陷，對ppb/ppm 級低氧檢測要求。

東麗定制方案

采用 LC-860、SD/LD-450 分體式高精度機型

分體式傳感結構，傳感器可直接安裝于真空腔體法蘭接口，適配 NW 標準真空接口；

超高精度微量氧檢測，可捕捉真空環境低氧殘留；

高速響應實時反饋腔體漏氣、抽真空不問題；

支持工業總線通訊，可融入自動化鍍膜設備系統。

最終實現

保障鍍膜均勻性、附著力與光學性能，解決真空工藝氧化不良，適配半導體、光學薄膜精密制程。

四、全周期運維保障解決方案

前置防護方案：多級過濾預處理，隔絕水汽、粉塵、油污、有機硅揮發物，從源頭保護傳感器，杜絕中毒失效；

定期校準方案：空氣自校準 + 標準氣兩點校準模式，月度精度標定、年度整機溯源，保證數據長期精準；

故障預判方案：依托數值響應速度、漂移幅度變化，提前預判濾芯堵塞、氣路泄漏、傳感器老化隱患；

長效延壽方案：間歇空氣吹掃、工況分區管控、溫濕度規范管控，延長傳感器使用壽命，降低運維成本。