更新時(shí)間:2026-09-03
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Photonic?Lattice 光子晶格二維雙折射應(yīng)力儀,依靠光子晶體偏振陣列芯片實(shí)現(xiàn)單次曝光全域應(yīng)力成像,型號(hào)分為 PA 系列、WPA 寬量程系列、NIR 近紅外系列、VRG?100 VR 專用機(jī)型。選型不能只對(duì)比像素指標(biāo),需要結(jié)合被測(cè)材料相位差量級(jí)、樣品尺寸、檢測(cè)波段、應(yīng)用場(chǎng)景(實(shí)驗(yàn)室研發(fā) / 產(chǎn)線質(zhì)檢)綜合評(píng)估,選型不當(dāng)會(huì)出現(xiàn)相位纏繞、測(cè)量失效、視場(chǎng)無法覆蓋工件等問題。
量程:0?130nm,單 520nm 綠光光源,500 萬高像素,重復(fù)精度 σ<0.1nm
適配樣品:蓋板玻璃、藍(lán)寶石、半導(dǎo)體光掩模、光學(xué)玻璃透鏡,熱處理、激光加工后低應(yīng)力工件
局限:不能用于高應(yīng)力樹脂件,超出量程會(huì)發(fā)生相位纏繞,數(shù)據(jù)錯(cuò)亂
量程:0?3500nm,多波長算法,解決相位纏繞問題
適配樣品:PC、亞克力注塑鏡片、導(dǎo)光板、光學(xué)薄膜等高應(yīng)力高分子材料
WPA?200 標(biāo)準(zhǔn)分辨率;WPA?300 高分辨率版本,捕捉細(xì)微應(yīng)力分布,適合精密樹脂部件分析
850nm 近紅外光源,可見光不透光、紅外可透過樣品
適用:深色樹脂、LiDAR 光學(xué)元件、黑色傳感器蓋板等特殊工件
專門針對(duì) VR 鏡頭 + QWP 波片復(fù)合組件;除相位差、光軸角度,額外輸出圓偏振度、橢圓率,評(píng)估波片貼附偏移,RGB 三波段檢測(cè)。
標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng):適合中小尺寸鏡片、小基板;
L 大視場(chǎng)型號(hào):PA?300?L、WPA?200?L,適配大尺寸蓋板、車載玻璃、A3 規(guī)格基板,一次成像覆蓋大工件
XL 超大視場(chǎng):汽車玻璃、大尺寸晶圓檢測(cè);
顯微微區(qū)選配:搭配顯微鏡頭,針對(duì)局部微區(qū)應(yīng)力集中點(diǎn)位觀測(cè)。
選型原則:被測(cè)有效區(qū)域盡量落在視場(chǎng)內(nèi)部,不要依靠拼接去測(cè)遠(yuǎn)大于視場(chǎng)的小樣品,會(huì)降低檢測(cè)效率。
PA?300 五百萬像素,適合低相位差精密檢測(cè),細(xì)節(jié)表現(xiàn)優(yōu)異;
WPA?200 為標(biāo)準(zhǔn)像素,滿足樹脂整體應(yīng)力分布;需要捕捉細(xì)微應(yīng)力梯度,優(yōu)先升級(jí) WPA?300 高分辨率版本。
不要盲目追求高像素,高像素機(jī)型數(shù)據(jù)量大,檢測(cè)與導(dǎo)出耗時(shí)會(huì)相應(yīng)增加。
XY 自動(dòng)掃描載臺(tái)樣品尺寸大于設(shè)備視場(chǎng),需要大面積拼接掃描,產(chǎn)線批量檢測(cè)優(yōu)先選配;實(shí)驗(yàn)室少量樣品可手動(dòng)平臺(tái)。注意自動(dòng)載臺(tái)不要私自加注潤滑油,油氣會(huì)污染光學(xué)腔體。
樣品夾具與真空吸附臺(tái)薄軟薄膜、大尺寸基板,選配真空吸附臺(tái),避免夾持引入人為機(jī)械應(yīng)力;普通硬質(zhì)玻璃使用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械夾具即可。
原廠標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)片必須配套采購,用于日常零點(diǎn)校驗(yàn)、設(shè)備性能復(fù)核,是長期保證精度的關(guān)鍵配件,不可省略。
基礎(chǔ)版本:相位差云圖、光軸角度、截面曲線、ROI 區(qū)域統(tǒng)計(jì)、CSV / 圖片導(dǎo)出;
應(yīng)力換算模塊:可將相位差換算成等效應(yīng)力 MPa,需要確認(rèn)選配;
OK?NG 自動(dòng)判定:產(chǎn)線質(zhì)檢場(chǎng)景,需要開啟自動(dòng)閾值判定,支持外部通訊聯(lián)動(dòng);
數(shù)據(jù)歸檔:研發(fā)場(chǎng)景需要多組樣品對(duì)比、批次數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能。