更新時間:2026-10-09
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耐馳熱分析儀包含 DSC 差示掃描量熱儀、TGA 熱重分析儀、STA 同步熱分析儀,多用于高分子、醫藥、陶瓷、電子材料熱性能檢測。規范制樣與溫控程序設置,是保證熱曲線數據重復性、準確性的關鍵。
環境檢查儀器放置于防震穩固臺面,遠離空調風口、陽光直射、熱源;環境溫濕度穩定,減少基線漂移。檢查冷卻水、載氣管路,無漏氣、管路無彎折堵塞。確認儀器供電穩定,接地良好。
氣源檢查根據測試需求準備高純氮氣、空氣等氣體。確認氣瓶壓力充足,減壓閥、質量流量計工作正常;吹掃氣、保護氣回路檢查無泄漏。
樣品與耗材準備選擇匹配材質坩堝(氧化鋁、鋁坩堝、鉑金坩堝等),坩堝潔凈無殘留、無裂紋。樣品按需制備:粉末、顆粒、薄膜、塊狀樣品,控制樣品重量與厚度,保證熱傳導均勻;去除樣品中大塊雜質。
儀器自檢與預熱開機啟動軟件,儀器執行硬件自檢,檢查爐體、傳感器、天平、熱電偶通訊狀態。按照設備要求充分預熱;TGA/STA 需提前通入保護氣吹掃腔體。
基線與校準確認定期完成溫度、熱焓、重量校準。長時間停機、更換坩堝類型、更換氣氛后,建議重新做基線,消除腔體、坩堝帶來的背景干擾。
DSC 操作:將樣品放入鋁坩堝,壓封(密閉 / 扎孔根據試驗標準),放置于樣品側傳感器;空參比坩堝放在參比位,關閉爐蓋。樣品盡量平鋪,厚度均勻,減少熱阻差異。
TGA/STA 操作:使用鑷子將潔凈坩堝放置天平支架上,先做坩堝去皮;再放入樣品,記錄樣品質量,放置時輕拿輕放,禁止觸碰天平懸臂,防止損壞微量天平傳感器。
注意:嚴禁用手直接觸摸坩堝底部與傳感器區域,手上油脂會污染傳感器,造成基線異常。
氣氛設置:設置吹掃氣體種類、氣體流量,等待氣流穩定。
溫度程序編輯:設置起始溫度、升溫速率、恒溫段、終止溫度。升溫速率不可盲目設置過快,速率越高熱滯后越大;材料相變、分解類測試常用 5~10K/min。
保存路徑與樣品信息錄入:錄入樣品名稱、批次、樣品質量、試驗編號,設置文件保存位置,方便后續追溯。
啟動測試:確認爐體閉合,點擊開始運行,儀器自動按照程序控溫采集數據。測試過程中軟件實時顯示熱曲線。
測試運行階段禁止打開爐蓋,高溫開蓋會損壞傳感器、沖擊天平,同時造成爐體氧化。不要觸碰儀器臺面,避免震動;不得中斷氣源。如遇緊急異常,可執行程序停止,待爐體降溫后再排查。實時觀察曲線,發現異常漂移、突變,及時記錄。
程序結束后,等待爐體降溫至安全溫度,方可開啟爐蓋。高溫狀態下取出坩堝會燙傷,同時損壞傳感器。
使用鑷子取出坩堝,觀察樣品殘渣,記錄樣品狀態變化。
清理坩堝,殘余樣品及時清理;一次性坩堝直接廢棄,可重復使用坩堝清洗、烘干備用。
保存原始測試曲線,使用分析軟件對曲線做基線校正、峰積分,計算熔點、焓變、失重比例、玻璃化轉變溫度等參數,導出試驗報告。
短期連續測試,保持待機、維持低流量保護氣;當日全部測試完成,關閉升溫程序,待爐體冷卻,逐步關閉載氣,退出軟件,關閉儀器主機電源。長期停用,關閉氣瓶總閥,釋放管路余壓,清理樣品腔。