E+H 壓力傳感器（工業(yè)常稱壓力變送器）主流采用陶瓷電容式與金屬應(yīng)變硅（壓阻式）兩種傳感核心，是工業(yè)過程壓力、表壓、絕壓、差壓測量的核心設(shè)備，廣泛用于化工、水處理、油氣、制藥行業(yè)。

一、陶瓷電容式（常用）

傳感核心為陶瓷膜片，陶瓷材料穩(wěn)定性強(qiáng)、抗腐蝕。

1. 陶瓷膜片一側(cè)為高壓側(cè)，另一側(cè)為低壓參考腔（絕壓型內(nèi)部抽真空做參考基準(zhǔn)；表壓型通大氣）。

2. 壓力介質(zhì)作用在陶瓷膜片表面，膜片受壓力發(fā)生微小形變，膜片與基底電極之間的電容間隙發(fā)生變化。

3. 檢測電路實(shí)時采集電容差值，將電容變化量轉(zhuǎn)換成對應(yīng)的壓力信號。

4. 內(nèi)置 MCU 對信號進(jìn)行溫度補(bǔ)償、非線性修正，最終輸出標(biāo)準(zhǔn) 4-20mA 電流信號或者數(shù)字信號（HART、PROFIBUS 等）。

特點(diǎn)：耐過壓、抗腐蝕、長期漂移小，適合液體、氣體、蒸汽常規(guī)工況。

二、壓阻式（金屬硅應(yīng)變片型，高精度 / 高壓款）

1. 在單晶硅芯片上擴(kuò)散形成惠斯通電橋，硅芯片緊密貼合金屬隔離膜片，隔離膜片和硅芯片之間填充硅油作為壓力傳遞介質(zhì)。

2. 介質(zhì)壓力推動隔離膜片擠壓硅油，壓力均勻傳遞到硅芯片上。

3. 硅晶體受壓后電阻率發(fā)生改變（壓阻效應(yīng)），惠斯通電橋的輸出電壓隨壓力同步變化。

4. 采集電路放大微弱電橋信號，經(jīng)過溫度補(bǔ)償、線性校正，轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)信號輸出。

特點(diǎn)：靈敏度高、精度等級高，適合高壓、高精度測量場景；硅油隔離結(jié)構(gòu)可適配腐蝕性介質(zhì)。

三、差壓測量原理（差壓變送器）

差壓型擁有高低壓兩個隔離腔，分別接入取壓點(diǎn)，傳感器檢測高壓腔與低壓腔的壓力差值，而非絕對壓力。可直接用于液位、流量（孔板、文丘里配套）測量。

四、整機(jī)信號處理流程

介質(zhì)壓力 → 隔離膜片 / 陶瓷膜片形變 → 電容 / 電阻變化 → 采集電路采樣 → 溫度補(bǔ)償、非線性校正、阻尼濾波 → 信號轉(zhuǎn)換（4-20mA / HART / 總線）→ 上傳 PLC、DCS、顯示儀表。

五、配套關(guān)鍵技術(shù)

1. 溫度補(bǔ)償：壓力傳感元件本身受溫度影響，E+H 內(nèi)置溫度傳感器實(shí)時采集溫度，算法自動修正溫漂，保證寬溫區(qū)間測量穩(wěn)定。

2. 過載保護(hù)結(jié)構(gòu)：陶瓷款自帶限位結(jié)構(gòu)，壓力超量程時膜片貼靠支撐面，避免永損壞。

3. 零點(diǎn)、量程標(biāo)定：出廠前在標(biāo)準(zhǔn)壓力源下校準(zhǔn)零點(diǎn)和滿量程，現(xiàn)場可通過按鍵或者 HART 手操器二次微調(diào)。

六、區(qū)分：表壓、絕壓、差壓

• 表壓 G：參考壓力為大氣壓，測量介質(zhì)相對大氣的壓力

• 絕壓 A：參考為真空，測量介質(zhì)絕對壓力

• 差壓 DP：測量兩個取壓口之間的壓力差值