本報訊 7月27日，在2026年半導體制造技術交流會上，日本工業測控企業OHKURA（大倉電氣）展出了應用于晶圓熱處理工序的精密溫控與數據記錄解決方案。作為深耕溫度控制領域近90年的專業廠商，OHKURA的EC系列程序調節器與VM系列無紙記錄儀已在國內多家頭部晶圓廠的前道制程中實現長期穩定運行。

當前，半導體制造對晶圓熱處理環節的工藝一致性要求日益提升。針對這一需求，OHKURA重點推出以EC5900R程序調節器為核心的控制方案。該產品采用多PID分區算法，可針對爐體不同溫區進行獨立調節，在300℃至1200℃寬溫域范圍內將動態偏差控制在±0.5℃以內，有效避免因溫度過沖造成的晶圓缺陷。

在數據管理方面，VM7000A無紙記錄儀通過Modbus TCP協議將溫度、壓力等多維數據實時上傳至MES系統，并支持SD卡擴展存儲，滿足半導體行業嚴格的批次追溯與審計要求。此外，EC4100C數字指示控制器已將測量精度提升至±0.3%FS，響應時間縮短至500毫秒以內。

OHKURA表示，未來將針對第三代半導體高溫退火工藝的特殊需求，推出更高規格的定制化解決方案，持續助力半導體制造溫控自主可控。