FUKUDA福田  泄漏檢測系統(tǒng) 封裝件專用

FUKUDA福田  泄漏檢測系統(tǒng) 封裝件專用

**小型密封電子元器件全自動氦檢系統(tǒng)（粗漏 + 細漏一體）**

面向封裝型微型半導(dǎo)體器件，遵循 MIL-STD-883 密封檢漏標準；集成氦氣加壓浸潤（Bombing）、粗漏測試、細漏氦檢、視覺定位、自動上下料、托盤輸送整套工藝。

核心特點

1. 粗漏 + 細漏一站式：一臺設(shè)備完成 Bombing 氦浸、粗漏篩選、氦細漏檢測，符合軍標 MIL-STD-883

2. 行業(yè)首測超微型器件：支持 1.0×0.8mm 極小封裝芯片，0.3~0.5mm 超薄件

3. 視覺定位校正：圖像處理自動修正工件位置，提升微小器件輸送拾取精度

4. 12 通道并行檢測，量產(chǎn)高吞吐，單顆檢測速度快

5. 全自動托盤輸送，自動上下料，無需人工擺放器件

6. 氦質(zhì)譜超高靈敏度，檢出下限可達 1×10?? Pa?m3/s，空氣差壓儀達不到這個級別

7. 全流程數(shù)據(jù)記錄、存儲，對接 MES，元器件品質(zhì)全追溯

8. 觸控操作界面，配方程序可存儲，多產(chǎn)品切換

應(yīng)用場景

1. 晶體振蕩器、SAW 聲表濾波器、MEMS 傳感器

2. 激光二極管 LD、光學(xué)器件、光電封裝元件

3. 小型繼電器、陶瓷封裝電容、功率半導(dǎo)體封裝

4. * / 汽車級密封微型元器件氣密性檢測

5. 遵循 MIL-STD-883 標準的半導(dǎo)體封裝廠實驗室 & 量產(chǎn)線