FUKUDA福田  泄漏檢測(cè)系統(tǒng)  單顆快檢測(cè)

FUKUDA福田  泄漏檢測(cè)系統(tǒng)  單顆快檢測(cè)

**小型密封電子元器件全自動(dòng)氦檢系統(tǒng)（粗漏 + 細(xì)漏一體）**

面向封裝型微型半導(dǎo)體器件，遵循 MIL-STD-883 密封檢漏標(biāo)準(zhǔn)；集成氦氣加壓浸潤(rùn)（Bombing）、粗漏測(cè)試、細(xì)漏氦檢、視覺(jué)定位、自動(dòng)上下料、托盤(pán)輸送整套工藝。

核心特點(diǎn)

1. 粗漏 + 細(xì)漏一站式：一臺(tái)設(shè)備完成 Bombing 氦浸、粗漏篩選、氦細(xì)漏檢測(cè)，符合軍標(biāo) MIL-STD-883

2. 行業(yè)首測(cè)超微型器件：支持 1.0×0.8mm 極小封裝芯片，0.3~0.5mm 超薄件

3. 視覺(jué)定位校正：圖像處理自動(dòng)修正工件位置，提升微小器件輸送拾取精度

4. 12 通道并行檢測(cè)，量產(chǎn)高吞吐，單顆檢測(cè)速度快

5. 全自動(dòng)托盤(pán)輸送，自動(dòng)上下料，無(wú)需人工擺放器件

6. 氦質(zhì)譜超高靈敏度，檢出下限可達(dá) 1×10?? Pa?m3/s，空氣差壓儀達(dá)不到這個(gè)級(jí)別

7. 全流程數(shù)據(jù)記錄、存儲(chǔ)，對(duì)接 MES，元器件品質(zhì)全追溯

8. 觸控操作界面，配方程序可存儲(chǔ)，多產(chǎn)品切換

應(yīng)用場(chǎng)景

1. 晶體振蕩器、SAW 聲表濾波器、MEMS 傳感器

2. 激光二極管 LD、光學(xué)器件、光電封裝元件

3. 小型繼電器、陶瓷封裝電容、功率半導(dǎo)體封裝

4. * / 汽車級(jí)密封微型元器件氣密性檢測(cè)

5. 遵循 MIL-STD-883 標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝廠實(shí)驗(yàn)室 & 量產(chǎn)線