NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-半自動化

NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-半自動化

MWB-04/06-R 是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 常溫晶片接合系列中的半自動化機型，定位面向半導體科研院所、研發實驗室以及中小試產線，專門解決傳統高溫鍵合工藝帶來的熱膨脹不匹配、晶片翹曲、器件損傷等行業痛點，是優良封裝、MEMS 器件、異質集成方向的核心工藝設備。傳統晶圓鍵合大多依靠高溫加壓完成，不同材料之間熱膨脹系數差異，極易在接合后產生殘余應力，造成晶片變形、線路失效，很多熱敏器件根本無法耐受高溫工藝。MWB-04/06-R 依靠高真空環境下的離子束表面活化技術，在室溫條件下對兩片晶片表面進行改性活化，去除表面氧化層與污染物，使兩片晶片直接形成牢固的化學鍵合，接合強度可接近母材本身，全程不需要加熱、冷卻、退火流程，從根源上規避熱應變帶來的良率損失。該機型適配 4 英寸、6 英寸標準晶圓，對準精度可達 ±2μm，能夠滿足微米級高密度線路堆疊的對位要求。設備為半自動化架構，晶片上料后，機器自動完成傳輸、視覺對準、真空抽氣、離子活化、壓合接合整套流程，人機交互采用 PC 端操作界面，工藝參數可視化存儲，不同樣品配方可一鍵調用，適合頻繁更換樣品、多方案對比實驗的研發場景。同時支持定制工裝夾具，除標準圓晶圓外，也可適配異形芯片、切塊小晶片，工藝靈活性強。它的可接合材料范圍十分寬泛，除硅基材料之外，氮化鎵、砷化鎵等化合物半導體，銅、金、鋁等金屬薄膜，以及單晶氧化物、光學晶體等都可以實現同質或者異質接合，廣泛應用于 MEMS 傳感器、光電器件、射頻器件、3D IC 堆疊等前沿半導體領域。因為省去漫長的升溫降溫周期，單批次工藝節拍大幅縮短，相比高溫鍵合設備擁有更高的產能效率。整機為潔凈室優化設計，緊湊型結構，占用潔凈間面積更小，適合實驗室、小批量產線布局。設備自帶完備的真空監控、離子源狀態監測、壓力閉環控制功能，具備故障報警、工藝日志記錄，便于追溯實驗數據。在整套 BONDMEISTER 產品線中，MWB-04/06-R 是研發入門款，區別于 AX 系列全自動盒到盒量產機型、ST 系列大尺寸 300mm 機型，它不追求超大批量連續生產，而是優先兼顧工藝可調性、樣品兼容性，非常適合高校實驗室、企業研發中心做新工藝驗證、樣品打樣、小批量試生產。完成工藝開發之后，可無縫遷移至 AX 量產機型放大生產，工藝配方具備可移植性。