NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-全流程自動

NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-全流程自動

屬于 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 常溫晶片接合產品線里的量產主力機型，定位承接研發機臺 MWB-04/06-R 驗證成熟后的工藝，面向半導體工廠量產產線，實現晶圓級異質材料常溫鍵合，廣泛用于 MEMS 傳感器、光電子芯片、射頻器件、3D 堆疊 IC、晶圓級封裝等工業化生產場景。傳統高溫鍵合工藝依靠升溫加壓完成，異質材料熱膨脹系數差異帶來的殘余應力，極易造成晶圓翹曲、微線路斷裂，很多光敏、熱敏功能器件無法承受高溫流程。08-AX 延續該系列核心的高真空表面活化技術，在室溫條件下利用離子束或者快原子束轟擊晶片表面，去除氧化層、水汽與表面吸附雜質，使兩片晶片表面形成高活性共價鍵，實現高強度直接接合，全程不需要升溫、保溫、冷卻、退火工序，從根源消除熱應變帶來的良率損失。該機型最大特點是全自動盒到盒連續作業模式，可一次性載入晶圓載盒，自動完成 10 組晶片的連續接合，整套上料、傳輸、真空抽取、表面活化、精密對位、壓合保壓、出料全部自動化執行，操作人員僅需要更換晶圓盒，大幅減少人工介入，適配工廠長時間不間斷量產。設備支持 4 英寸、6 英寸、8 英寸（200mm）三種主流晶圓規格，覆蓋中小尺寸晶圓量產需求，和僅支持 4/6 英寸的研發款形成明確區分。設備搭載紅外透射對位系統，對位精度穩定可達 ±2μm，滿足微米級精細線路堆疊的嚴苛精度要求。壓合機構最大輸出壓力 100kN，相比 R 系列研發機壓力上限大幅提升，專門針對銅、金等金屬 - 金屬直接接合等高載荷工藝優化。活化源支持兩種方案可選：標準氬離子槍，或者 FAB 快原子束槍，針對不同材料體系靈活選配。系統具備獨立配方管理能力，每一組晶圓都可以單獨調用不同工藝參數，離子能量、活化時長、壓合壓力、保壓時間獨立設置，非常適合多品種、混線生產的工廠場景，在換型時不需要反復調試機器，生產靈活性高。腔體維持高真空環境，避免活化后的晶片表面再次被空氣中雜質污染，保障批次之間接合品質一致性。整機按照半導體潔凈車間標準設計，配套完備的安全聯鎖機制，真空異常、離子源故障、壓力超限都會自動停機報警，同時完整記錄每一片晶圓的工藝數據，便于品質追溯。同時支持定制專用夾具，除標準圓形晶圓外，也可適配切割后的方形芯片、異形樣品，拓展工藝邊界。在整套 BONDMEISTER 產品線中，08-AX 是量產中端主力機型，介于研發款 MWB-04/06-R 和支持 12 英寸的大尺寸機型 MWB-08/12-ST 之間，兼顧產能、精度與投入成本，是 8 英寸及以下異質常溫鍵合量產的主流選擇，很多企業采用 “R 機研發打樣、AX 機批量生產" 的搭配方案，實現工藝鏈路閉環。