NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-雙活化源

NIDEC尼得科-常溫晶片接合裝置-雙活化源

• 產品定位：MWB-08是 BONDMEISTER 系列定位最高的旗艦機型，專門面向 12 英寸 300mm 晶圓優良封裝產線，服務頭部 IDM、晶圓制造企業，針對大尺寸晶圓鍵合的工藝難點做專項優化，和 AX 中端量產機型形成清晰市場分層。

• 大晶圓工藝痛點：12 英寸晶圓有效面積遠大于 8 英寸晶圓，全域活化均勻度、壓力分布很難保持一致，微小偏差就會造成局部接合失效、整片良率暴跌；同時大晶圓對殘余應力更加敏感，熱形變帶來的負面影響會被成倍放大，這也是 12 英寸異質常溫鍵合設備技術門檻高的核心原因。

• 專項結構優化：真空腔體結構、離子源布局、壓合承載平臺都針對整片晶圓均勻性重新優化設計，保障 300mm 晶圓中心、邊緣區域的活化效果、壓合力均勻可控，規避局部工藝差異帶來的良率損失

• 自動化與潔凈規格：采用全自動盒到盒架構，潔凈等級、顆粒管控標準遠高于 AX 機型，匹配 12 英寸晶圓制造產線的嚴苛規范，適配優良封裝管控要求，適合 7×24 小時不間斷量產。

• 壓合與活化配置：最大壓合壓力可達 200kN，滿足大尺寸晶圓銅銅鍵合等高載荷工藝；活化源優先選配 FAB 快原子束槍，柔和活化方式保護晶圓表面超薄互連介質層，避免大晶圓大面積活化造成薄膜損傷，適配圖像傳感器、射頻功率器件。

• 產線數字化能力：配套軟件原生適配頭部晶圓廠 MES 對接需求，工藝日志、批次良率、設備 OEE 稼動數據自動上傳產線管理平臺，滿足大廠全流程數字化管控、品質追溯標準。

• 耐久配置標準：內部傳動組件、真空機組、離子源全部按照長時間不間斷量產工況選型，保養維護周期更長，最大限度降低產線非計劃停機帶來的產能損失。

• 材料適配范圍：可實現硅、各類化合物半導體、金屬、單晶氧化物等多種同質、異質襯底常溫接合，不受材料熱膨脹系數差異的限制，拓展優良封裝材料方案。

• 工藝承接邏輯：承接 AX 機型驗證成熟的工藝體系，是整套 BONDMEISTER 工藝鏈路的終端放量環節，適合落地 12 英寸異質集成大規模封裝項目。

• 產品線協同價值：設備投入成本高、配套潔凈廠房要求嚴苛，客戶以布局前沿 3D IC、異質集成賽道的頭部企業為主。和 AX 機型高低搭配，AX 負責中小尺寸多品種量產，ST 專注 12 英寸晶圓放量，完整覆蓋從研發驗證、中小尺寸量產到大晶圓量產的全工藝需求。

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