THINKY（新基）行星式攪拌脫泡機依靠公轉 + 自轉離心同步完成攪拌、分散、脫泡，無攪拌槳，物料直接在容器內加工，無交叉污染、重復性好，適合高粘度膏體、漿料、納米粉體、雙組份膠類材料，廣泛應用于半導體電子、鋰電、醫(yī)療牙科、化工新材料等制造與研發(fā)領域

1. 半導體、電子元器件行業(yè)

這是 THINKY 最核心應用領域之一。用于 LED/OLED 熒光粉、封裝硅膠、底部填充膠、導電銀漿、玻璃封接漿料、焊錫膏（錫膏）、散熱膏、環(huán)氧灌封膠的攪拌脫泡；SMT 錫膏回溫、重新分散，芯片封裝、FPD 顯示模組粘接材料制備，避免氣泡造成空洞、虛封、導熱不良問題

2. 鋰電、新能源電池行業(yè)

用于正負極漿料、導電劑、碳納米管、碳黑分散液、粘結劑、電解液漿料、密封膠、導熱填充材料研發(fā)與小批量試制。兼顧粉體均勻分散與脫泡，適合實驗室配方研發(fā)、中試打樣，控制漿料氣泡，保障涂布一致性，也用于燃料電池、光伏漿料調配C3

3. 醫(yī)療、牙科、制藥行業(yè)

品牌起源就是牙科材料混合。牙科印模材、樹脂補牙材料、義齒石膏膏體；制藥軟膏、混懸劑、難溶藥物分散、生物試劑、醫(yī)用硅膠、醫(yī)用粘接劑；耗材、導管、醫(yī)療傳感器封裝膠攪拌脫泡，滿足潔凈、低污染要求

4. 化妝品、日化行業(yè)

粉底膏、遮瑕膏、彩妝色膏、護膚膏霜、面膜基材、精油膏體、色漿、乳化基質調配，粉體均勻分散，消除氣泡，膏體細膩，適合新品配方開發(fā)、小樣打樣。

5. 航空航天、精密軍工

復合材料、碳纖維預浸料、結構膠、灌封膠、耐高溫密封劑、導熱復合材料、特種環(huán)氧膠，高可靠材料的攪拌脫泡，對材料均一性、無氣泡缺陷要求嚴苛。

6. 精細化工、新材料研發(fā)

環(huán)氧樹脂、有機硅、聚氨酯、雙組份膠粘劑、導熱凝膠、陶瓷漿料、納米粉體（氧化鋁、氧化鈦）、油墨、色漿、涂料、潤滑脂、阻尼材料；高校、研究院材料實驗室配方研發(fā)，納米材料分散、粉體改性實驗。

7. 汽車電子、傳感器行業(yè)

車載傳感器、雷達模塊、ECU 灌封膠、導熱膠、密封膠、阻尼材料、車燈封裝硅膠，小批量試樣與量產前工藝驗證。

8. 其他配套領域

3D 打印光敏樹脂、陶瓷、粉末冶金漿料、光學材料、光學膠、實驗室分析試樣前處理。

核心適配特點（為什么這些行業(yè)選用）

1. 無槳葉結構，換料只更換容器，幾乎無清洗工作，避免交叉污染；

2. 攪拌和脫泡一步完成，真空款可去除微氣泡；

3. 高粘度材料（百萬 cps 級別）也可均勻分散；

4. 批次一致性高，適合研發(fā)打樣、小批量精密生產；

5. 可處理易氧化、敏感、易混入空氣的特種材料。