THINKY 新基行星攪拌脫泡機依靠公轉自轉同步實現攪拌、分散、脫泡，型號繁多，區分普通常壓款、真空脫泡款、水冷款、大容量量產款。選型核心圍繞物料特性、粘度、處理量、是否需要真空、材質與潔凈等級、配套輔件來匹配，選錯容易出現分散不均、物料升溫過高、產能不足等問題。

一、先明確物料基礎參數（選型第一依據）

1. 物料粘度

• 低粘度（＜10,000 mPa?s）：油墨、稀漿料、部分電解液、低粘度樹脂，常規標準機型即可，無需高扭矩配置。

• 中粘度（10,000～100,000 mPa?s）：錫膏、銀漿、環氧膠、導熱凝膠、牙科樹脂，市面主流標準機型適配，是常用區間。

• 高粘度（100,000～1,000,000 mPa?s）：厚導熱膏、高填充硅膠、陶瓷漿料、高固含復合材料，優先選高扭矩機型，扭矩不足會出現攪拌打滑、分散不均勻。

提示：粉體填充量越高，粘度越高，對扭矩要求越高。

2. 物料類型與風險特性

• 雙組份膠（AB 膠、環氧、聚氨酯）：關注攪拌時間可控，部分反應快的膠料，優先帶水冷控溫機型，抑制升溫、防止提前固化。

• 易氧化、對氣泡敏感材料（熒光粉、光學膠、半導體底部填充膠）：必須選真空脫泡版本，常壓機型無法去除微米級微小氣泡。

• 易升溫、熱敏材料（化妝品原料、部分生物試劑、光敏樹脂）：選擇水冷款，控制攪拌過程溫升，避免材料變質、固化。

• 磨蝕性粉體（氧化鋁、碳化硅、陶瓷粉）：容器優先選耐磨 PP、PTFE 內襯，避免普通塑料快速磨損掉屑污染物料。

• 醫療、牙科、生物醫藥：優先潔凈規格，接觸物料容器符合潔凈要求，無析出、易滅菌。

二、單次處理容量選擇

THINKY 機型覆蓋微量研發到大批量生產，區分總容量和有效裝料區間，這是容易踩坑的點：

行業通用要求：物料裝填量建議為容器容積的 20%～80%，裝填太少攪拌效果差，太多脫泡不充分。

1. 微量研發（0.5ml～10ml）：小試、配方篩選、高校實驗室、新材料研發，對應微量機型，適合多配方快速打樣。

2. 小批量研發（10ml～150ml）：實驗室常規打樣、半導體銀漿、錫膏、牙科材料，常用入門機型。

3. 中試（150ml～500ml）：研發轉中試、小批量試樣，多工位機型，可同時攪拌多杯不同樣品。

4. 量產大容量（500ml 以上）：工廠小批量生產，適合鋰電漿料、復合材料、化工膏體連續生產。

?? 注意：不要單純追求大容量，研發頻繁換配方優先小容量機型，靈活性更高。

三、核心功能模塊怎么選

1. 常壓款 VS 真空款常壓款：僅離心脫泡，適合氣泡要求不高、普通錫膏、普通色漿、膏霜。優點價格低、維護簡單；真空款：腔體抽真空 + 行星攪拌同步，消除微氣泡，半導體封裝、光學膠、高可靠灌封膠必選。

2. 水冷控溫功能攪拌過程物料摩擦生熱，快速反應膠、熱敏材料、光敏材料，一定要水冷；普通硅膠、錫膏常溫工況可不用。

3. 雙杯 / 單杯機型單杯：單次處理量大；雙杯：對稱平衡，運行更平穩，很多機型標配雙杯，也方便同步做對照實驗。

4. 轉速、時間程序存儲研發場景：需要多段階梯轉速、存儲多組配方程序，方便不同物料一鍵調用；簡單單一物料可選用基礎款。

四、容器耗材配套選型（非常關鍵）

主機選定之后，容器、攪拌杯是配套重點：

• PP 塑料杯：通用款，大部分膠、漿料，性價比高；

• PTFE 內襯杯：耐強腐蝕、耐溶劑、防粘，適合強溶劑、高粘硅膠；

• 金屬杯：耐高溫、可滅菌，適合醫療、高溫工藝；

• 攪拌輔助珠 / 分散珠：粉體團聚嚴重、需要強分散場景選配；低填充、單純脫泡不需要。

五、行業選型快速參考

• 半導體 / 電子封裝（熒光粉、底部填充膠、銀漿）：真空款，中高扭矩，PP/PTFE 杯，高精度程序控制

• 鋰電研發漿料、導電漿料：高扭矩，可選中試大容量，按需選配真空

• 牙科、醫療材料：潔凈規格，易清洗容器，部分熱敏款配水冷

• 化妝品、彩妝膏體：常壓基礎款為主，高填充色膏選高扭矩

• 復合材料、環氧結構膠：高扭矩，快固化膠選水冷款

• 高校實驗室新材料研發：微量 / 小容量多配方機型

六、避坑要點

1. 不要只看最大轉速：扭矩比轉速更重要，高粘度物料，轉速再高扭矩不足也分散失敗；

2. 真空款不是萬能：粘度高的材料，即使真空，脫泡效率也會下降，需要匹配更長攪拌工藝；

3. 不要超量程裝填：嚴格遵守 20%-80% 裝填區間；

4. 反應型物料，優先評估溫升，不要后期再加裝降溫配件；

5. 量產連續使用，優先確認設備連續運行負荷，研發機型不適合長時間不間斷量產。