KYOWA共和  高輸出型半導體應變片

KYOWA共和  高輸出型半導體應變片

KFGS 是共和電業新一代通用箔式應變片，為老款 KFG 的升級版本，聚酰亞胺薄基底，焊點結構強化、疲勞壽命更高，室內 / 野外應力應變測試通用，工業、高校科研廣泛使用。

核心特點

焊點強化結構，老 KFG 升級款，動態交變測試引線不易脫焊斷線，可靠性更高。

SELCOM 自溫度補償，多補償碼匹配碳鋼、不銹鋼、鋁合金、鑄鐵，抑制溫度帶來的虛假應變，補償區間 10?100℃。

耐濕性優秀，室內、野外現場測試均可，非直接淋水可省略復雜防潮涂層。

適配多款膠水，溫區寬：?196℃～+150℃（依膠水選型），可做低溫、常溫、中溫試驗

兼容共和、HBM 及國產各類應變采集儀、放大器。

粘貼工藝成熟，膠水選擇多，上手簡單，適合高校實驗室與工業現場實測。

應用場景

• 結構應力測試、殘余應力鉆孔法測試

• 零部件強度試驗、疲勞試驗

• 測力 / 壓力傳感器基底貼片

• 新能源、汽車、機械、高校力學實驗室

• 野外現場測試（耐濕）

選型小提示

1. 補償碼必須和被測材料匹配，否則溫度漂移大

2. 小曲率 / 狹小位置選短柵（1mm、2mm）；粗鑄件、復合材料選長柵 5?10mm

3. 動態測試優先 120Ω；傳感器、長線監測優先 350Ω

4. 訂購可選擇預焊引線版本，免去現場焊細柵