EBARA荏原    真空泵    占地更小巧

EBARA荏原    真空泵    占地更小巧

**半導體 / 泛半導體中制程無油干式真空泵，模塊化節(jié)能型干泵**

面向晶圓、面板、光伏產(chǎn)線 Subfab，主打一機兼容多類含輕度腐蝕、少量副產(chǎn)物制程，兼顧小型化、節(jié)能與低總擁有成本（TCO）的模塊化無油干泵

特點 & 優(yōu)勢

1. 無油干式結構，無返油污染，滿足潔凈制程要求

2. 寬范圍獨立溫控系統(tǒng)，可按工藝調溫，抑制副產(chǎn)物凝結，延長保養(yǎng)周期

3. 模塊化設計，整機體積緊湊，占地面積比競品縮小約 30%+

4. 標配耐蝕材質；可選升級高耐蝕材質包，應對鹵素類腐蝕氣體

5. 50/60Hz 同源性能，海外產(chǎn)線、國內產(chǎn)線機型通用

6. 節(jié)能 BLDC 電機，待機功耗低，長期運行電費優(yōu)勢明顯

7. 一機適配多種工藝，備品型號少，庫存與運維成本降低

8. 支持 SEMI?S2、CE、NRTL 安全認證，滿足晶圓廠規(guī)范

9. 低振動低噪音，適配潔凈廠房 Subfab 布置

應用場景（介質僅限清水、潔凈冷熱水）

1. 半導體：各類蝕刻、PECVD/HDP-CVD、灰化 Ashing、離子注入、外延生長 Epi、濺射 PVD荏原製作所

2. 光伏、顯示面板：薄膜沉積、刻蝕制程真空抽吸

3. 科研真空、SEM / 分析設備配套（中真空需求）?適配：含輕度腐蝕氣體、少量反應副產(chǎn)物的工藝