FUKUDA福田 泄漏檢測系統 超薄件可測 **小型密封電子元器件全自動氦檢系統(粗漏 + 細漏一體)** 面向封裝型微型半導體器件,遵循 MIL-STD-883 密封檢漏標準;集成氦氣加壓浸潤(Bombing)、粗漏測試、細漏氦檢、視覺定位、自動上下料、托盤輸送整套工藝。
更新時間:2026-10-30
產品型號:MSX-6200
瀏覽量:96
FUKUDA福田 泄漏檢測儀 超微件適配 **小型密封電子元器件全自動氦檢系統(粗漏 + 細漏一體)** 面向封裝型微型半導體器件,遵循 MIL-STD-883 密封檢漏標準;集成氦氣加壓浸潤(Bombing)、粗漏測試、細漏氦檢、視覺定位、自動上下料、托盤輸送整套工藝。
更新時間:2026-10-30
產品型號:MSX-6110
瀏覽量:112
FUKUDA福田 泄漏檢測系統 封裝件專用 **小型密封電子元器件全自動氦檢系統(粗漏 + 細漏一體)** 面向封裝型微型半導體器件,遵循 MIL-STD-883 密封檢漏標準;集成氦氣加壓浸潤(Bombing)、粗漏測試、細漏氦檢、視覺定位、自動上下料、托盤輸送整套工藝。
更新時間:2026-10-30
產品型號:MSX-0101
瀏覽量:103
FUKUDA福田 泄漏檢測系統 粗細漏一體 **小型密封電子元器件全自動氦檢系統(粗漏 + 細漏一體)** 面向封裝型微型半導體器件,遵循 MIL-STD-883 密封檢漏標準;集成氦氣加壓浸潤(Bombing)、粗漏測試、細漏氦檢、視覺定位、自動上下料、托盤輸送整套工藝。
更新時間:2026-10-30
產品型號:MSX-7000
瀏覽量:97
FUKUDA福田 氦氣泄漏檢測儀測試系統 內置標準參考罐,**無需外接外部 Master 標準件**,解決傳統差壓儀必須配套標準工件、工件容積不一致帶來的漂移難題,主打**微小泄漏精密定量檢測**,適合精密零部件量產在線氣密。
更新時間:2026-10-30
產品型號:HES-1000
瀏覽量:99
FUKUDA福田 泄漏檢測儀測試系統 內置標準參考罐,**無需外接外部 Master 標準件**,解決傳統差壓儀必須配套標準工件、工件容積不一致帶來的漂移難題,主打**微小泄漏精密定量檢測**,適合精密零部件量產在線氣密。
更新時間:2026-10-30
產品型號:HES-2000
瀏覽量:91